概観
金属製品

RS Technologies

RS Technologiesは、半導体製造工程で使用済みとなったモニタウェーハを再生加工し、ほぼ新品と同等の品質で半導体メーカーに提供するシリコンウェーハ再生事業を中核としています。また、中国の連結子会社を通じてプライムシリコンウェーハの製造・販売事業にも参入しており、酸化膜成膜加工サービスや半導体関連装置・部材の販売、車載カメラモジュール製造など多角的な事業を展開しています。日本・台湾・中国の3拠点でグローバルに事業を行い、大手ファウンドリを含む国内外の半導体製造会社を主要顧客としています。

時価総額
¥121B
EV
¥99.7B
株価¥4,555▼-1.73%
LTM EV/EBITDA
4.8
x
LTM EV/EBIT
6.7
x
LTM PER
12.6
x
LTM PBR
1.3
x
株価 vs TOPIX (1Y、=100基準)vs TOPIX ▲+5.1%pt
1001
2025/11/13 – 2026/11/13株価TOPIX
12026/8/142026年12月期 第2四半期決算発表
時価総額 → EV
121B時価総額14.9B+有利子負債97.3B−現預金19.9B−投資有価証券80.8B+非支配持分99.7BEV
AI ブリーフィング
RS Technologiesは半導体用モニタウェーハ再生加工を中核に、プライムウェーハ製造・装置販売・車載カメラモジュールまで展開するグローバル半導体材料企業(日本・台湾・中国3拠点)。FY25/12売上¥76.7B(前期比+29.6%)と増収続くもOP利益率は26.1%→18.6%へ低下傾向、EBITDA LTM ¥20.9Bに対しEV¥122Bと現金¥97.3B厚く実質ネットキャッシュが大きい財務体質。創業者方永義氏が議長株主(R.S.TECH HK経由35.8%+個人7.7%)として支配的、IoT/AI/EV需要を追い風に増収は続くが利益率圧縮が株価論点。
業績 + 財務体質
売上高 推移 (¥B)
34.6'21/1249.9'22/1251.9'23/1259.2'24/1276.7'25/12
EBITDA 推移 (¥B)
9.94'21/1216.6'22/1215.8'23/1217.3'24/1219.8'25/12
純利益 推移 (¥B)
3.30'21/127.74'22/127.70'23/129.45'24/129.30'25/12
資本構成
86%
自己資本D/E 0.17x有利子負債
現預金+投有 vs 有利子負債 (¥B)▲ 現金余剰
現預金投資有価証券有利子負債
31.29.41'21/1273.29.37'22/1278.36.66'23/1293.612.3'24/1211423.4'25/12
事業セグメント
2025/12 · ¥B
39%
半導体関連装置・部材等
売上高
30.5
セグメント利益
1.625.3%
35%
ウェーハ再生事業
売上高
27.5
セグメント利益
10.236.9%
26%
プライムシリコンウェーハ製造販売事業
売上高
20.9
セグメント利益
4.1619.9%
0.3%
その他
売上高
0.21
セグメント利益
-0.01-2.4%
調整額
売上高
-2.39
セグメント利益
-1.66
過去5年のセグメント変更 なし
株主構成
上位10名で 65.1%
2026-06-30時点 · 出典: 有価証券報告書
1
R.S.TECH HONG KONG LIMITED(常任代理人 方 永義)
35.80%
2
方 永義
7.70%
3
日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口)
5.80%
4
INTERACTIVE BROKERS LLC(常任代理人 インタラクティブ・ブローカーズ証券株式会社)
5.00%
5
那須マテリアル株式会社
2.60%
6
株式会社日本カストディ銀行(信託口)
1.80%
7
鈴木 正行
1.70%
8
BNY GCM CLIENT ACCOUNT JPRD AC ISG(FE-AC)(常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行)
1.60%
9
STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505019(常任代理人 株式会社みずほ銀行)
1.60%
10
本郷 邦夫
1.50%
経営陣
役員 8 名
方 永義
代表取締役社長
1999年 1月株式会社永輝商事設立2006年 9月同社代表取締役就任2010年12月当社代表取締役社長就任(現任)2015年12月艾爾斯半導體股份有限公司 董事長就任(現任)2018年 1月北京有研RS半導体科技有限公司 董事長就任(現任)2018年 8月山東有研半導体材料有限公司 董事長就任(現任)2019年 1月株式会社DG Technologies 代表取締役就任2021年 5月有研半導体硅材料股份公司董事長就任(現任)
1970-10-13
遠藤 智
取締役製造部長
1991年 4月ラサ工業株式会社入社2011年 1月当社入社製造部長2017年 4月当社取締役製造部長(現任)2018年 1月 北京有研RS半導体科技有限公司 監事就任2022年 3月艾爾斯半導體股份有限公司 董事就任(現任)2022年 3月株式会社DG Technologies 取締役就任2023年 7月有研半導体硅材料股份公司董事就任(現任)2023年 7月北京有研RS半導体科技有限公司 董事就任(現任)2023年 8月山東有研半導体材料有限公司 董事就任(現任)2026年 2月株式会社DG Technologies代表取締役社長(現任)
1971-03-27
大澤 一生
取締役
2006年 9月 株式会社永輝商事入社2012年11月当社入社営業部営業課長2017年 4月当社執行役員就任2022年 3月当社上席執行役員就任2023年 3月当社取締役営業部長2023年 9月株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューション 代表取締役社長就任2025年 2月当社取締役(現任)2025年 2月株式会社LEシステム 代表取締役社長就任(現任)2025年 6月艾斯能源(山東)有限公司 董事長(現任)2025年10月艾斯能源科技(攀枝花)有限公司 董事長(現任)
1978-09-23
戸松 清秀
取締役 経営戦略本部長兼経営管理本部長
1998年 4月金商又一株式会社(現三菱商事RtM ジャパン(株))入社2002年 2月株式会社新川(現ヤマハロボティクスHD(株))入社2020年 7月株式会社きらぼし銀行入行2023年 5月当社執行役員2024年 3月当社取締役経営戦略本部長兼経営管理本部長(現任)2024年12月艾索精密部件(惠州)有限公司 董事長就任(現任)
1974-04-01
伊澤 太郎
取締役監査等委員
1981年 4月凸版印刷株式会社(現TOPPANホールディングス株式会社)入社2011年 6月同社取締役就任2013年 6月同社常務取締役就任2019年 6月同社相談役就任2021年 6月同社相談役退任2024年 3月当社取締役就任2026年 3月当社取締役(監査等委員)就任(現任)
1957-01-12
中野 隆喜
取締役
1978年 4月新日本製鐵株式会社(現日本製鉄株式会社)入社2004年 4月同社 欧州事務所長2009年 6月古河スカイ株式会社(現株式会社UACJ)顧問2010年 6月同社取締役2012年 6月同社常務取締役2013年10月株式会社UACJ取締役兼常務執行役員2017年 7月同社代表取締役兼専務執行役員2020年 6月同社取締役退任2026年 3月当社取締役就任(現任)
1955-05-11
金森 浩之
取締役 監査等委員
1988年10月監査法人朝日新和会計社入所(現有限責任 あずさ監査法人)2003年 7月金森公認会計士事務所所長就任(現任)2010年10月みなと公認会計士共同事務所代表就任(現任)2013年 3月当社監査役就任2015年 6月株式会社博展社外取締役就任(現任)2018年12月株式会社岳南ホールディングス社外監査役(現任)2022年 3月当社取締役(監査等委員)就任(現任)
1962-04-24
張 翠萍
取締役監査等委員
2002年 5月中国司法試験合格2004年 5月中国律師登録2008年 1月中倫律師事務所パートナー就任2010年 9月西村あさひ法律事務所・外国法共同事業入所2011年 3月外国法事務弁護士(中国法)登録2013年 1月西村あさひ法律事務所・外国法共同事業パートナー就任(現任)2023年 3月当社補欠の監査等委員である取締役2024年 3月当社取締役(監査等委員)就任(現任)2024年 3月EPS創健科技集団有限公司独立非執行董事就任(現任)
1977-05-24
大量保有報告書・変更報告書
アール・エス・テック・ホンコン・リミテッド
2025-10-14
36.13%→35.90%
日本バリュー・インベスターズ株式会社
2025-09-16
5.26%→2.50%
適時開示
データなし
財務情報 一次資料
EDINET
2026-08-13
半期報告書
半期報告書-第17期(2026/01/01-2026/12/31)
TDnet
2026-08-13
第2四半期決算短信
2026年12月期 第2四半期(中間期)決算短信〔日本基準〕(連結)
TDnet
2026-05-14
第1四半期決算短信
2026年12月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
EDINET
2026-03-26
有価証券報告書
有価証券報告書-第16期(2025/01/01-2025/12/31)
TDnet
2026-02-13
通期決算短信
2025年12月期決算短信〔日本基準〕(連結)
TDnet
2025-11-13
第3四半期決算短信
2025年12月期第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
EDINET
2025-10-14
大量保有報告書
変更報告書
EDINET
2025-09-16
大量保有報告書
変更報告書(特例対象株券等)
EDINET
2025-08-13
半期報告書
半期報告書-第16期(2025/01/01-2025/12/31)
TDnet
2025-05-13
第1四半期決算短信
2025年12月期第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
EDINET
2025-03-31
有価証券報告書
有価証券報告書-第15期(2024/01/01-2024/12/31)
EDINET
2024-08-09
半期報告書
半期報告書-第15期(2024/01/01-2024/12/31)
EDINET
2024-05-13
四半期報告書
四半期報告書-第15期第1四半期(2024/01/01-2024/03/31)
EDINET
2024-03-29
有価証券報告書
有価証券報告書-第14期(2023/01/01-2023/12/31)
EDINET
2023-11-13
四半期報告書
四半期報告書-第14期第3四半期(2023/07/01-2023/09/30)
EDINET
2023-08-10
四半期報告書
四半期報告書-第14期第2四半期(2023/04/01-2023/06/30)
EDINET
2023-05-15
四半期報告書
四半期報告書-第14期第1四半期(2023/01/01-2023/03/31)
EDINET訂正
2023-03-31
訂正四半期報告書
訂正四半期報告書-第13期第3四半期(2022/07/01-2022/09/30)
EDINET
2023-03-31
有価証券報告書
有価証券報告書-第13期(2022/01/01-2022/12/31)
EDINET
2022-11-11
四半期報告書
四半期報告書-第13期第3四半期(令和4年7月1日-令和4年9月30日)
EDINET
2022-08-12
四半期報告書
四半期報告書-第13期第2四半期(令和4年4月1日-令和4年6月30日)
EDINET
2022-05-13
四半期報告書
四半期報告書-第13期第1四半期(令和4年1月1日-令和4年3月31日)
EDINET
2022-03-31
有価証券報告書
有価証券報告書-第12期(令和3年1月1日-令和3年12月31日)
EDINET
2021-11-11
四半期報告書
四半期報告書-第12期第3四半期(令和3年7月1日-令和3年9月30日)
EDINET
2021-08-11
四半期報告書
四半期報告書-第12期第2四半期(令和3年4月1日-令和3年6月30日)
EDINET
2021-05-14
四半期報告書
四半期報告書-第12期第1四半期(令和3年1月1日-令和3年3月31日)
EDINET
2021-03-30
有価証券報告書
有価証券報告書-第11期(令和2年1月1日-令和2年12月31日)
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