株式会社ディスコは、半導体製造を中心とした精密加工装置(ダイシングソー、レーザソー、グラインダ、ポリッシャ等)および精密加工ツール(ダイシングブレード、グラインディングホイール等)の製造・販売を主力事業としています。半導体・電子部品メーカーを主要顧客とし、グローバルな販売・サービスネットワークを通じて製品を提供しています。また、装置・ツールに附帯する保守・サービス事業も展開しており、顧客の安定稼働を支援しています。
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