京セラ株式会社は、ファインセラミック技術を基盤として、素材・部品からデバイス、機器、システム、サービスに至る多様な製品・サービスをグローバルに開発・製造・販売しています。コアコンポーネント（半導体製造装置用セラミック部品、車載カメラモジュール、セラミック・有機パッケージ等）、電子部品（コンデンサ、水晶部品、コネクタ、パワー半導体等）、ソリューション（切削工具、プリンター・複合機、通信端末・ICTソリューション、スマートエネルギー製品等）の3セグメントで事業を展開しています。半導体、情報通信、産業機械、自動車、環境・エネルギー関連等の市場を主要ターゲットとし、グローバルに事業を展開しています。