← 競合地図のある企業の一覧へ
競合地図

東京エレクトロンの競合他社一覧8035

8分野の製品市場で、競合21社と取引先・提携先を、根拠の資料とあわせて示します。セグメントと製品市場を選ぶと右側に根拠が出ます。

企業 → セグメント → 製品市場 → 競合実線 = 関係についての一次資料あり破線 = 事業についての一次資料あり点線 = 調査中
企業セグメント製品市場競合 (4)東京エレクトロンの企業ページを開く東京エレクトロン ›8035 · 2026年3月期半導体製造装置2.44兆円半導体製造装置(FPD製造装置含む)セグメント全体半導体製造装置(FPD製造装置含む)…5成膜装置(熱処理/バッチ成膜・ALD・枚葉成膜)成膜装置(熱処理/バッチ成膜・AL…8洗浄装置(枚葉・バッチ)洗浄装置(枚葉・バッチ)7エッチング装置(プラズマ/ガスケミカル)エッチング装置(プラズマ/ガスケミ…6先端パッケージ向け装置(ウェーハ接合/剥離・レーザトリミング/リフトオフ)先端パッケージ向け装置(ウェーハ接…4コータ/デベロッパ(塗布現像装置)コータ/デベロッパ(塗布現像装置)3FPD製造装置(エッチング/アッシング)FPD製造装置(エッチング/アッシ…1ウェーハプローバ・テストシステムウェーハプローバ・テストシステム1ディスコ 6146 JPタツモ 6266 JPSUSS MicroTec DEEV Group AT

表で見る: 先端パッケージ向け装置(ウェーハ接合/剥離・レーザトリミング/リフトオフ)

一覧表はログイン後に表示します
どの資料の何ページで確かめたかと、その要旨・原文へのリンクを、ログインした方に公開しています。
単一セグメントへの変更
2023/03期の売上高(億円)。左=当時の有価証券報告書、右=翌年の有価証券報告書の前期欄(組み替え後)
当時
半導体製造装置21,552億円
FPD製造装置537億円
組み替え後

全製品市場の一覧

半導体製造装置(FPD製造装置含む)セグメント全体

取引先・提携先 (5)

成膜装置(熱処理/バッチ成膜・ALD・枚葉成膜)

競合 (8)

洗浄装置(枚葉・バッチ)

競合 (7)

エッチング装置(プラズマ/ガスケミカル)

競合 (6)
  • 関係についての一次資料あり
  • 事業についての一次資料あり
    • NAURA(北方華創)
    • Applied Materials
    • AMEC(中微公司)
    • 日立ハイテク

コータ/デベロッパ(塗布現像装置)

競合 (3)

ウェーハプローバ・テストシステム

競合 (1)

数値と記載は開示書類と各社の公開資料から